搜索结果
【PCB制造】加成法制造工艺势头强劲
不可否认，加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会，并在杂志发表相关文章，企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果，采用加成法制造的电子产品也越来越受欢 ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究，台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法，以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多
垂直导体结构：Allegro PCB Editor
本文是《垂直导体结构》文章的第3部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》和第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》。Allegro PCB Edi ...查看更多
江苏广谦年产新型电子元器件500万件、高端线路板300万平方米！
经过一年多的紧张建设，总建筑面积15万平方米的的江苏广谦电子项目，土建工程已基本完工，进入设备安装阶段，预计年内可实现联动试产，助力东台市加快打造电子信息产业地标。 记者在项目建设现场看 ...查看更多
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
华正新材牵头修订《热固性绝缘塑料层压板总规范》等两项军工电子行业标准通过技术审查
2019年10月30日，由军工电子行业标准化技术委会组织，浙江华正新材料股份有限公司承办的《热固性绝缘塑料层压板总规范》等两项军工电子行业标准技术审查会在浙江杭州顺利召开。 两项军工电子行业标准由中 ...查看更多
